반도체패키지(전공정)

반도체패키지(전공정)

50,490원
  • 지원유형
    • 일반과정
    • 평생교육이용권
  • 학습기간
    수료여부 관계없이 복습 12개월 추가 제공
  • 수료기준 진도 80% 이상
  • NCS코드 19030601 : 반도체개발
주문금액
50,490원
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반도체 패키지의 전공정으로 Wafer Backgrinding, Sawing, Die Bonding, Wire Bonding을 자세히 학습할 수 있다.

미리보기
학습방법 : HTML5 ( PC
, 스마트폰, 타블렛
)
학습시간 : 17시간 16차시
난이도 : 입문
직업능력심사평가원과 한국산업인력공단에서 인증
인증내역
직업능력심사평가원 (콘텐츠등록심사, 과정심사), 한국산업인력공단 (훈련과정 인정심의)
NCS직무분야
19030601 : 반도체개발
한국고용직업분류(KECO)
1533 : 전자공학 기술자 및 연구원
강의목표

1. Wafer Backgrinding에 대해 설명할 수 있다.2. Wafer Sawing에 대해 설명할 수 있다.3. Die Bonding에 대해 설명할 수 있다.4. Wire Bonding에 대해 설명할 수 있다.

강의소개

반도체패키지 전공정에 대한 과정

학습대상

반도체 개발 공정 관련 직무 종사자

제공서류
수료증수료시 발급가능
수강증명서학습시작 이후 발급가능
관련직업

- 전자공학 기술자 및 연구원 - 전자부품 개발 기술자 및 연구원 - 산업용 전자제품 개발 기술자 및 연구원 - 가전제품 개발 기술자 및 연구원 - 전자의료기기 개발 기술자 및 연구원 - 전자제어계측 기술자 및 연구원

수료기준
필수평가 : 진도 (80% 이상)
총점 80 점 이상시 수료
학습기간
30일 + 무료복습기간 360일
✅ 학습기간 + 무료복습기간 내 무제한 반복 수강 가능!
- 실제 해당 강의의 커리큘럼은 복습기간을 포함하지 않는 30일 입니다.
학습목차
반도체패키지(전공정)
1. Wafer Backgrinding (1)
31 분
2. Wafer Backgrinding (2)
30 분
3. Wafer Backgrinding (3)
34 분
4. Wafer Backgrinding (4)
36 분
5. Wafer Sawing (1)
37 분
6. Wafer Sawing (2)
33 분
7. Die Bonding (1)
30 분
8. Die Bonding (2)
35 분
9. Die Bonding (3)
37 분
10. Die Bonding (4)
36 분
11. Wire Bonding (1)
34 분
12. Wire Bonding (2)
33 분
13. Wire Bonding (3)
36 분
14. Wire Bonding (4)
36 분
15. Wire Bonding (5)
36 분
16. Special Bonding
33 분