반도체패키지(후공정)

반도체패키지(후공정)

50,490원
  • 지원유형
    • 일반과정
    • 평생교육이용권
  • 학습기간
    수료여부 관계없이 복습 12개월 추가 제공
  • 수료기준 진도 80% 이상
  • NCS코드 19030601 : 반도체개발
주문금액
50,490원
연관강의

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반도체 패키지 후공정으로 몰드, 마킹, SBA, 쏘잉 & 쏘팅, 트리밍 및 발전에 따른 공정 변화를 학습할 수 있다.

미리보기
학습방법 : HTML5 ( PC
, 스마트폰, 타블렛
)
학습시간 : 17시간 16차시
난이도 : 입문
직업능력심사평가원과 한국산업인력공단에서 인증
인증내역
직업능력심사평가원 (콘텐츠등록심사, 과정심사), 한국산업인력공단 (훈련과정 인정심의)
NCS직무분야
19030601 : 반도체개발
한국고용직업분류(KECO)
1533 : 전자공학 기술자 및 연구원
강의목표

1. 몰드 공정(Molding)에 대해 설명할 수 있다.2. 마킹 공정(Marking에 대해 설명할 수 있다.3. SBA(Solder Ball Attach) 공정에 대해 설명할 수 있다.4. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting)에 대해 설명할 수 있다.5. Trimming & Forming 공정에 대해 설명할 수 있다.6. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화에 대해 설명할 수 있다.

강의소개

반도체패키지 후공정에 대한 과정

학습대상

반도체 개발 공정 관련 직무 종사자

제공서류
수료증수료시 발급가능
수강증명서학습시작 이후 발급가능
관련직업

- 전자공학 기술자 및 연구원 - 전자부품 개발 기술자 및 연구원 - 산업용 전자제품 개발 기술자 및 연구원 - 가전제품 개발 기술자 및 연구원 - 전자의료기기 개발 기술자 및 연구원 - 전자제어계측 기술자 및 연구원

수료기준
필수평가 : 진도 (80% 이상)
총점 80 점 이상시 수료
학습기간
30일 + 무료복습기간 360일
✅ 학습기간 + 무료복습기간 내 무제한 반복 수강 가능!
- 실제 해당 강의의 커리큘럼은 복습기간을 포함하지 않는 30일 입니다.
학습목차
반도체패키지(후공정)
1. 몰드 공정(Molding) (1)
34 분
2. 몰드 공정(Molding) (2)
30 분
3. 몰드 공정(Molding) (3)
37 분
4. 몰드 공정(Molding) (4)
42 분
5. 마킹 공정(Marking) (1)
30 분
6. 마킹 공정(Marking) (2)
34 분
7. SBA(Solder Ball Attach) 공정 (1)
32 분
8. SBA(Solder Ball Attach) 공정 (2)
31 분
9. SBA(Solder Ball Attach) 공정 (3)
31 분
10. SBA(Solder Ball Attach) 공정 (4)
30 분
11. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (1)
34 분
12. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (2)
34 분
13. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (3)
35 분
14. Trimming & Forming 공정
36 분
15. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (1)
32 분
16. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (2)
34 분